【优信彩票购彩大厅】7nm工艺又一巨头出局,且

原标题:7nm工艺又一巨头出局,且用且珍惜……

问:国产化芯片提速度,中芯国际28nm产品成功上量,与三星还有多大差距?

著名的美国半导体企业格罗方德半导体股份有限公司Global Foundries宣布,将放弃未来7纳米技术的研发,**这意味着未来参与 7 纳米战局的芯片大厂只剩英特尔、三星和台积电三家**,但是国人不必灰心,中芯国际曾表示明年要进入第二代制造技术的开发,也许会直攻 7 纳米技术,抢下全球第四张入场券!

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国产化芯片提速度,中芯国际28nm产品成功上量,与三星还有多大差距?虽然中芯国际28nm产品成功上量,而且14nm制程的良率已经达到了95%,离预定在2019年实现量产再迈进了一大步。不过即使是量产了28nm,和三星和台积电的差距还是很大的。但终究来说,中芯国际还是值得期待能更进一步,虽谈不上很快能追上三星和台积电的步伐,但相比于自己的纵向比较来说步子也算迈得不小了。

在外人看来,半导体似乎是个"稳赚不赔"的行业,但风光的背后,是疯狂的烧钱、技术研发。三星、台积电为了保持自己一线地位必须烧下去,但像联电、格罗方德这样的二线企业,停在14纳米工艺世代已经可以保证他们赚钱了,如果贸然投入7纳米,可能连本都没拿到时,就被大企业拖死了。英特尔也淡出晶圆代工业务,未来即使开发出 7 纳米的技术,也会以自己产品为主,能开放代工服务的,仅剩下台积电和三星。

中芯国际目前在制造芯片的设备、技术等上面与三星还有很大差距,应该说差不多在三个世代左右。2018年28nm进行量产,14nm才刚测试上线良率达到95%,预计2019年才开始量产。而三星已经在2018年进行7nm制程的量产,三星已经规划5nm、4nm、3nm的日程。中芯国际的28nm制程的营收占比很小,只有几个百分点。

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中芯毕竟也是后来者,不管是设备、制造技术及专利等都与三星、台积电有很大的差距。在以前是很难购买到先进设备的,直到2019年中芯国际向ASML订购的一台可生产7nm芯片的EUV光刻机才能够交付。即使交付也并不是马上就能量产7nm芯片,还有相当长时间的制造技术的攻克,良率的提升才行。而真到那时三星又已经在5nm或4nm上可能前进了一大步。

为什么企业要玩命研发?为何国内半导体企业不能像互联网那样跨越式发展?

不过不管怎么样,中芯国际在进步,不管别人进步多快,自己也在最大限度的进步就行。在全球十大晶圆代工企业中,市场份额占据了94%,可见垄断地位是如何的高,而其中台积电占据了绝大部分份额达到了55.9%。在芯片制造企业中三星也是一个巨头,为众多芯片设计商生产芯片。可喜的是,在晶圆代工企业中中芯国际还位列十大代工企业里,虽说追上台积电三星可能有些太遥远,但自己的提升也会为自己带来众多的订单的。

过去**半导体赢家的致胜之道,是要一路不回头、咬紧牙关不断投资**,只要比竞争对手撑得更久,最后一定是赢家通吃,因为芯片产业是第一名赚大钱,第二名打平,第三名活得很辛苦,第四名之后通通赔钱,也因为如此,所有厂商咬牙持续投资就是为了要挤入前三名。

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如今不一样了。

中芯国际是中国最强的晶圆代工企业。中芯国际曾经打算建造在香港,但是香港放弃了中芯国际,也放弃了自己的科技未来。中芯国际最终建于上海,给国内晶圆代工带来最明亮的希望。中芯国际目前最高制程标准,是14nm及95%以上的良品率,虽然和国际主流对手如三星,台积电等。还有两代以上的差距。但是中芯国际对于中国的芯片和晶圆代工行业仍然意义非凡。

在7纳米方面,研发需要巨资,但能用7纳米技术的用户却寥寥无几,中小公司用不到7纳米纳米高端的技术,16甚至28纳米就够了。所以你从来都没听说过德州仪器在7纳米上有所动作。

①,核心芯片免于被别人卡脖子。虽然14nm制程在手机行业并不具备国际竞争力。但是,在一些专业领域,比如卫星,导航专业制造等等领域,至少避免了无法交付的尴尬。

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②,其次的意义在于避免国际代工企业漫天要价。如果没有中芯国际。那么其他晶圆代工企业,可以在10nm和14nm的技术上依然漫天要价儿,中国将毫无还价能力。但是因为有了中芯国际的14nm,至少在14nm的工艺上。其他晶圆企业就不具备漫天要价的可能性。这个意义,就如同京东方的屏幕一样,虽然京东方的屏幕曾经落后于三星。但是在京东方出现之前,三星的落后屏幕依然是卖天价的。京东方出现以后,三星落后屏幕的价格就一落千丈。中芯国际也可以起到同样的效果。虽然在中芯国际的投入较大,但是可以为国内的芯片企业节约大量的资金成本。总体来讲还是赚的。

人家的微控制器、汽车电子一样可以做的很好,而且根本不需要最先进的制程。甚至55纳米也ok的!举个最简单的例子:手机上除了处理器是最先进的产品之外,其他芯片都是N年前的制程,一样可以用的很好,汽车、家电用得着16纳米吗?所以其他企业为了利润,就不去抢占那个技术高地,通过自己的研发和渠道,一样可以过的很好。

中芯国际今年已成为大陆第一家提供14nm FinFET工艺的厂商。台积电的密集投资新制程主要是为了拉大与竞争对手的差距从而杀死对手。但是,中芯国际并不会被台积电的密集投资所打败,因为有国家和国内主要厂商的支持。有消息称,中芯国际获得了100亿美元的资金用于开发10nm和7nm工艺。

为啥制程越小越难?

晶圆制造最核心材料如下

style="font-size: 16px;">制作集成电路的光刻机原理大致如下:

1. 在晶圆上涂抹光刻胶,盖上掩膜。

2. 使用可见光照射,被照射的部分就会发生反应,经过显影,被光照的光刻胶部分就会溶解

3. 放进氢氟酸里腐蚀,没有光刻胶的部分就会被蚀刻,一层接一层。

1、硅晶圆:33%

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2、特种气体:17%

图片来源:超能网

3、掩膜版:15%

道理似乎很简单。但"光"并不简单。

4、超净高纯试剂:13%

工艺的极限就在于,光需要透过掩膜,越小的制程,掩膜就越小,小到一定程度,就要考虑光的衍射问题了。可见光中,波长最短的紫光(波长430纳米左右),比紫光更短的是紫外线,上一代光刻机用的是深紫外光(190纳米),新一代用的极紫光(7纳米波长!)所以我们要是想突破7纳米限制,到底用什么光?谁也不知道。这也是为什么经常有人会讲"摩尔定律会失效"的原因了。

5、抛光液和抛光垫:7%

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6、光阻材料:7%

极紫外光刻机(又名EUV光刻机)

7、溅射靶材:3%

这下知道清华紫光的名字怎么来的吧?

晶圆制造核心领域国内企业并非阿斗。

回到正题。

①,北方华创在薄膜沉积设备已经达到14纳米制程并开始布局 10纳米、 7纳米前沿关键技术研发。

只有苹果、高通、博通、英伟达、AMD、联发科、海思这些仍需要大量性能填补的"怪兽"才是7纳米技术的客户,但这些需求,能填补7纳米的投资成本吗?(提示一下目前最新的技术,英伟达刚刚发布的怪兽级RTX2080显卡,使用的是12纳米技术,上一代1080是16纳米技术)

②,中微半导体的16纳米刻蚀机已经实现商业化量产并在客户的生产线上运行,7-10纳米刻蚀机设备可以与世界最前沿技术比肩,并且还是台积电7纳米刻蚀设备供应商中唯一来自大陆的企业。

今年真正可以进入 7 纳米工艺量产的仅有台积电,明年三星才会加入,而英特尔10 纳米技术就一直难产,一延再延,连技术巨擘如英特尔都显露出吃力的样子,何况别人?

③,江丰电子作为国内高纯溅射靶材行业龙头企业,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的半导体材料企业。

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光刻机是目前国内国外制造水平差距最大的领域。这一领域仍然是限制我国晶圆代工先进制程的主要关口。光刻机领域的突破将会为中芯国际追平甚至超越国际先进水平带来突破性进展。

中芯国际SMIC

芯片是现代科技的核心配件,现代化智能方面的东西都离不开芯片,所以在工业军事还有民用设备领域,芯片都是有着举足轻重的地位,这也是未来科技发展方向的重点之一,现在全世界的科技大国都在电子芯片上面下苦功夫,我们国家也不例外,在芯片各方面领域都投入大量的人类财力,也取得了不小的成绩和进步,这是可喜可贺的。

不过中芯国际的崛起,未来不会让台积电三星太好受,不久前刚刚宣布14纳米制程开发成功的中芯,即将向着下一代技术开发。

我国在电子科技领域相关产业上面发展的路子相当的坎坷,最主要的是西方国家对我们的特殊照顾,在许多高科技领域对我们进行封锁,使得我们无法跟世界上相关技术强国进行交流学习,影响了我们的发展速度,在这些方面的研发只能靠我们自己摸索,只能从购买一些已经几乎淘汰了的设备上面去研究自学积累经验进行新的研发制造。

行业内人士认为,中芯国际在 14 纳米技术开发成功后,往下究竟是规划 10 纳米?7 纳米?或是介于中间的工艺技术?尽管目前公司尚未透露,但相信中芯国际未来在 7 纳米工艺上不会缺席。

芯片的框架是使用的有专利的固有框架,交了专利使用费的,在芯片技术应用方面的研发,我们有一些不错的企业做得很好,但是在芯片生产制造上面是我们的短板,在精密小型化上面我们的短板是非常明显的,其实这个就跟芯片生产的一系列产业链条有直接的关系。

部分素材来源网络

先不说光刻机的重要性,我们先说制做芯片的材料硅片上面,我们研制生产出来的芯片用的硅片都在质量上面跟欧美日韩有一定的差距,这里面涉及到了化学处理提纯和切割方面的工艺,在这上面我们跟这方面的强国有一定的差距,毕竟这是核心技术的东西,别人拥有的这些核心东西我们也必须要拥有,这样才不会受制于人。

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在最核心的光刻机上面,我们的努力获得的不小的进步可喜可贺,但是在跟最先进的技术相比我们还有很大的差距要追赶,我们的最新研发的光刻机的精密度在20多纳米,不久后就可以突破到14纳米左右,但是我们跟最先进的光刻机相比差了两代半 ,也就是说最先进的光刻机7纳米已经完全能够量化生产芯片,五纳米的已经研发实验成功,等待的就是测试稳定性后投入使用,而我们的还在20纳米以上,中间还隔着14纳米和7纳米,这是不小的差距。

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三星集体里面电子产业只是其中一部分,韩国由于跟美国的关系特殊,所以在这方面的产业得到了许多的好处和机会,三星在存储器领域是非常强大的,超过了绝大多数国家,但是在相片领域,只能说三星得助于美国的关系,三星在荷兰光刻机公司有股份,在光刻机使用购买上面有优先权不受限制,所以现在的韩国三星电子在芯片生产上面可以说是最先进的一个档次。

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当然这只是生产制造上面而已,在研发方面三星还是要受制于美国,美国的芯片研发是世界第一的,三星使用的很多都是美国研发的芯片,通过最先进的光刻机进行量产,韩国的三星生产出来的芯片是仅此于美国的第二档的位置,但是从产量上来说三星占的市场并不大,精密度来说我们和三星生产出来的芯片相比还是要不小差距的,主要的差距就是光刻机以及芯片材料上。

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芯片产业涉及到精密机械方面的技术,还有化学领域方面的技术以及光学领域的技术和物理方面的技术,这是一个综合性的高科技技术产业,象征着一个国家尖端工业实力的证明,韩国只是在这里面获得了外来的好处,自己能力的部分其实也不是很多,但是这些并不妨碍三星集团的强大,我们虽然落后一些,但是慢慢脚踏实地的去努力,赶超根本不是问题,我们需要的只是一些时间而已,不知道对手会不会给我们这个时间啊!

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首先我们看到中芯国际在8日发布新一轮财报,其中有一条显示公司表示已成功上量28纳米技术产品组合,在2017年四季度收入占比贡献达到11.3%,较三季度的8.8%显著提升。这也意味着国产化芯片迎来新的发展机遇。

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那么28nm产品成功上量意味着什么?与此前的40nm工艺相比,以28nm工艺制造的处理器逻辑密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗将降低30%至50%。而这意味着实现了中国内地制造核心芯片取得突破,开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。

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再看看中国芯片具体发展状况,这方面在台湾或者韩国技术都比较先进,比如联发科和台积电,前者降低了安卓手机的价格门槛,而后者则是iPhone产业链上最重要的成员之一,而他们最重要的生存手段就是半导体芯片设计制造能力,而这或许也是台湾科技最后的自尊。但是中国芯片业就寒碜多了,中国本土芯片行业的供给率尚不足10%,在一些高价值的芯片领域几乎全部依赖进口。

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那么随着中芯国际28nm产品成功上量,我们和诸如三星、联发科、台积电还有多大差距呢?其实台积电、三星等将都开始研发或已经量产7nm工艺制程,尤其是在2017年开始,台积电就进行7nm芯片的风险试产,2018年将正式量产。而三星也一样,三星方面表示,有望在今年开始测试7纳米FinFET工艺制程,目标是实现2018年年初能够量产7纳米工艺。

这说明中芯国际与当前最先进的芯片制造工艺还有一段不小的差距。但是不得不说过呃逆半导体行业也在摸索中前进,比如突破3D NAND闪存,这方面主要是长江存储科技在做,而在芯片制造工艺方面,国内比Intel、三星、TSMC落后的更多,这方面追赶还得看SMIC中芯国际。中芯国际据说在2018-2020年左右开始投产14nm工艺,那意味着7nm工艺至少也得在2020年之后了。

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制约中芯的核心是EUV光刻机吗?

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